Themis TS2800 单组份低温快速固化改良型环氧树脂胶粘剂。能在较低温度，短时间内快速固化，在多种不同类型的材料之间形成极佳的粘接力，产品工作性能优良，具有较高的储存稳定性。

本产品尤其适用于低温固化制程，主要用于粘接热敏感性元器件，适用于塑胶、金属、以及各种复合材料之间的粘接。亦可用于PCBA组装中各类主动和被动元器件的粘结接、补强等。

一．固化前材料特性

二．贮存条件

-20℃温度下，可存放12 个月。

5℃温度下，可存放6个月。

三．固化条件

推荐的固化条件 80℃×10-15min

固化条件 70℃×20-25min

固化条件 60℃×25-35min

备注: 粘接部位可能需加热到一定的时间以便能达到固化的温度。固化条件会因不同的装置

而不同。固化后材料典型性能（试样在60℃下固化30min）。

四．固化后材料性能及特性

五．使用指南：

请在室温下使用，防止高温。产品从冷库（冰箱）中取出后，避免立即开封，应先在室

温下放置至少4 小时后再开封使用。