Themis TS2800 单组份低温快速固化改良型环氧树脂胶粘剂。能在较低温度,短时间内快速固化,在多种不同类型的材料之间形成极佳的粘接力,产品工作性能优良,具有较高的储存稳定性。
本产品尤其适用于低温固化制程,主要用于粘接热敏感性元器件,适用于塑胶、金属、以及各种复合材料之间的粘接。亦可用于PCBA组装中各类主动和被动元器件的粘结接、补强等。
一.固化前材料特性
二.贮存条件
-20℃温度下,可存放12 个月。
5℃温度下,可存放6个月。
三.固化条件
推荐的固化条件 80℃×10-15min
固化条件 70℃×20-25min
固化条件 60℃×25-35min
备注: 粘接部位可能需加热到一定的时间以便能达到固化的温度。固化条件会因不同的装置
而不同。固化后材料典型性能(试样在60℃下固化30min)。
四.固化后材料性能及特性
五.使用指南:
请在室温下使用,防止高温。产品从冷库(冰箱)中取出后,避免立即开封,应先在室
温下放置至少4 小时后再开封使用。