在电驱系统的“热战场”上，电容和IGBT模块如同“能量心脏”与“动力开关”，一旦散热失控，轻则性能打折，重则引发故障。如何用一款材料同时解决两大关键部位散热难题？泰美斯全新推出的 TTH-5140预固化导热硅脂 ，以4W/m·K超高导热性能+预固化黑科技，为电驱行业提供“一箭双雕”的散热答案！

电容散热：既要“快”又要“稳”

电容如同电路的“充电宝”，工作时内部热量堆积可能引发鼓包、漏液甚至爆炸。传统硅胶片易老化、导热衰减快？试试 TTH-5140预固化导热硅脂 ：
✅ 4W/m·K导热快充：热量导出速度提升30%，让电容温降10℃以上
✅ 预固化防渗流：接触压力下自动固化成型，杜绝高温渗油污染电路
TTH-5140具有导热硅脂低热阻和导热凝胶高可靠性的特点，可以压缩到很薄的界面厚度、提供低的 界面热阻和极佳的导热性。该产品具有较宽的使用温度和很好的使用稳定性。导热硅脂材料一般用于高功率发热器件和散热器或者金属外壳之间，通过有效填充器件之间的不平整或者不规则微小间隙大幅降低界面之间的整体热阻，实现将发热器件工作时产生的热量快速传导到外界环境中，从而实现控制发热器件工作温度以确保器件安全高效运行。

IGBT散热：拒绝“冷热暴力”

IGBT模块频繁启停就像“冰火两重天”，普通硅脂易干裂、凝胶贴合不足？

 TTH-5140预固化导热硅脂 专治疑难杂症：
 动态贴合黑科技：初始为膏状精准填充缝隙，受压后预固化定型，0间隙贴合散热面。
 -55℃~180℃扛造：冷热循环1000次无粉化，低热阻。
芯片友好设计：超低界面应力小，保护IGBT脆弱的面。

预固化是什么神仙操作？
就像“智能橡皮泥”——涂敷时柔软易塑形，受压后微微固化锁死界面，既不像传统硅脂会甩油，又比凝胶更耐冷热冲击！