CIPG（Chip in Polymer on Glass）是一种封装技术，用于将半导体芯片（芯片）封装在一层高精度的聚合物基板上，通常是玻璃。点胶是CIPG封装工艺的一部分，用于在芯片和基板之间形成稳定的连接和密封层。以下是半导体CIPG封装点胶工艺的简要介绍：

1. 准备工作：

• 准备CIPG封装所需的材料，包括半导体芯片、聚合物基板（通常是玻璃）、点胶胶水、点胶设备（如点胶机）、工作平台等。

• 确保工作环境干净整洁，以防止杂质进入封装过程中。

2. 基板处理：

• 对聚合物基板进行清洁和处理，以确保其表面的平整度和粘附性，从而为点胶和封装创造良好的条件。

3. 芯片安装：

• 将半导体芯片放置在聚合物基板上的指定位置，通常使用精确的定位设备来确保芯片的准确位置。

4. 点胶操作：

• 在点胶机上设置适当的点胶参数，如点胶速度、压力、胶水流量等。

• 将点胶机的喷头定位到芯片和基板之间，开始进行点胶操作。点胶胶水会涂抹在芯片周围的基板表面上，形成密封层。

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5. 等胶时间：

• 在点胶完成后，可能需要一定的等胶时间，使胶水在芯片和基板之间形成适当的连接和密封。

6. 固化处理：

• 根据使用的点胶胶水类型，可能需要进行固化处理。这可以通过热固化、紫外线固化等方法来完成。

7. 质量检验：

• 对CIPG封装后的芯片进行质量检查，确保点胶层均匀，芯片与基板之间的连接可靠，无漏胶或胶水外溢等情况。

8. 后续处理：

• 完成CIPG封装点胶工艺后，可能还需要进行后续处理，如清洁、外观检查、封装外壳等。

CIPG封装点胶工艺在半导体封装领域具有重要的应用，它可以实现高精度的芯片定位、可靠的封装连接和优秀的热性能。然而，CIPG封装是一个复杂的工艺，需要专业的工程师团队进行深入研究和实验验证，以确保封装质量和性能。