CIPG作为智能制造热门应用方案，现在已被绝大多数企业延用。不同于传统行业密封圈，CIPG新材料多被运用在一些结构复杂的工艺上。配合自动化设备在工件上直接使用胶水点胶快速形成密封圈垫。泰美斯作为CIPG新材料技术领先企业，无论是车规级、工业级或是消费级产品，都可以全方位满足。

接下来看一组我司试验，泰美斯CIPG在工业领域电源控制器运用案例与解决方案。

X电源控制盒通过我司CIPG齿轮泵点胶机，进行点胶作业：

1.  本次验证的泰美斯胶水型号是TM8011-BL-35E双组分硅胶，硬度为邵氏35A/TM8011-BL-25E双组分硅胶，硬度为25A。

2.  下图是通过泰美斯齿龙泵点胶机利用TM8011-BL-35E打好的工件样品，样件分成上下两个部分，整体呈U型结构。

3.  工件点胶后放入我司恒温烤箱中进行60°烘烤15min，加速CIPG固化。

4.  工件在恒温烤箱烤完15min之后，将工件取出，将点好胶的工件，用螺丝将上下两个部分锁紧。

5.  样件锁紧后将产品放入漏点检测仪中进行IP68测试，充气35S，气压调至20kpa，泄压观察产品四周有大量气泡产生，判定其气密不合格。 

6.  经过分析不合格原因有以下两点：

    1、密封胶硬度偏大，塑料盖刚性不够，变形，中间拱起出现间隙漏水；

    2、密封胶点胶高度偏低，造成压缩量少，塑料盖稍微变形即无法压到密封胶，出现缝隙漏水。

7.  方案调整：

    1、将密封胶由硬度35A调至25A，降低胶条硬度；

    2、密封胶条点胶稍微点高一点，保证压缩到位，做到无缝隙。

8.  将上述试验步骤重新做一次，再次检验其气密性。

9. 方案调整后气密检测图片附录 ：（不漏水，不漏气）

总结：泰美斯CIPG可以根据客户工件及时调整所需产品，同时CIPG新材料也满足各类复杂工艺要求。泰美斯秉承以成熟的一站式解决方案，解决客户难点。