近年随着人工智能的普及，谷歌、特斯拉等无人驾驶技术的曝光，激光雷达也受到了广泛的关注。激光雷达，即光探测与光测量，具有分辨率高、抗有源干扰能力强、低空探测性能好、体积小质量轻等特点。随着技术的不断发展与普及，激光雷达的应用领域也越来越广泛，无人驾驶、人工智能、智慧交通、物流、安防、测绘、军事、3D打印、VR/AR等众多场景都可以看到它的身影。

激光雷达类产品常使用在户外，此时的激光雷达元器件所处的环境就相对比较恶劣了，每天都是经历风吹日晒雨淋，如果密封不好，摄像头里面很容易进水进灰尘，影响到激光雷达元器件的使用甚至是导致电路短路而造成不可挽回的损失。

在激光雷达领域，传统工艺采用的是固态密封”O”型圈来做防尘防水的密封，这个方案应用至今已经很多年了，密封效果也还不错，但是安装密封圈后总会有一定不良率，究其原因，原来是工人在安装柔软的密封圈时追求效率导致密封圈没有安装到位，这种没有安装到位的密封圈就没有办法起到密封的效果，对激光雷达设备来说就是致命的，很容易导致灰尘、水汽进入设备内部，导致激光雷达成像模糊，数据不精准，元器件损坏，甚至是电路短路。

深圳市泰美斯科技有限公司针对以上的这种问题针对性的展开科研公关，最终研发出了一种可以在线成型的点胶式的密封圈。这种在线成型密封圈（CIPG）的本质是一种胶水，用胶管包装，可以依托点胶设备根据用户的实际需求而点成各种形状的密封圈产品，不需要单独开模具生产密封圈，不需要设置装配密封圈的岗位，自动化的点胶方式避免因人员操作而导致密封不良的失误。

胶体包装为双组份单组分体包装（根据工艺要求可定制包装）。

点胶设备为螺杆阀，带视觉，或者普通伺服系统，或者气压供胶都可以实现。

点胶完成后，80度烘烤7-8分钟完成固化，或者 自然条件下，3-4小时完全固化。客户可根据各自的实际工艺需求，来选择适合自身产品的密封装配工艺方式。