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导热凝胶是一款单组份硅系导热填缝凝胶，其质软且无需固化，压缩性能优异，可使器件界面间所承受的作用力达到最小，甚至不受力。有较低的热阻，在同等导热系数下，实际导热效果要更优于其他的导热材料。应用于各类缝隙，且需要低机械压力的电子组件间，广泛应用于新能源、电池、手机、无人机等各种对散热有高要求的行业。
下面是导热凝胶TTH-35的基本参数：
导热凝胶是一款单组份硅系导热填缝凝胶，其质软且无需固化，压缩性能优异，可使器件界面间所承受的作用力达到最小，甚至不受力。有较低的热阻，在同等导热系数下，实际导热效果要更优于其他的导热材料。应用于各类缝隙，且需要低机械压力的电子组件间，广泛应用于新能源、电池、手机、无人机等各种对散热有高要求的行业。
下面是导热凝胶TTH-35的基本参数：
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