当前位置:首页 > 产品中心 > 导热灌封

产品中心

导热灌封胶 Potting-2630

  • 产品时间:2021-11-30
  • 价       格:

简要描述:灌封胶是一个广泛的称呼,原来主要用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。而随着功率的不断增大,现在需要保护的器件发热量也成倍的增长,原先不具备导热效果的灌封胶已经不能满足生产需求,要想产品正常的工作,那么导热就显得很重要了。Themis生产的导热灌封胶以有机硅树脂为基材的双组份导热胶,目前成熟的产品导热系数有2W和3W,在动力电池、太阳能电池模组...

详细介绍

image.png       灌封胶是一个广泛的称呼, 原来主要用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。而随着功率的不断增大,现在需要保护的器件发热量也成倍的增长,原先不具备导热效果的灌封胶已经不能满足生产需求,要想产品正常的工作,那么导热就显得很重要了。Themis 生产的导热灌封胶以有机硅树脂为基材的双组份导热胶,目前成熟的产品导热系数有2W和3W,在动力电池、太阳能电池模组、光纤激光器、超大功率电源等行业都有应用。与业内主流的品牌LORD SC-320产品对比具有高性价比的优势。目前Themis 依托自身技术正在研发4W甚至更高导热系数的灌封胶,以满足客户产品对导热性能越来越高的要求。


有机硅导热灌封胶 Potting-2630是由 A、B组份构成的 加型灌封硅胶,具有良好流动性,可以深层灌封并且硫化过程中没有低分子物质的产生,收缩率低,固化物具有一定弹性,具有优异的耐高低温性能,可在-50--200℃范围内长期使用,同时还具有优异的电气性能、耐水性好、耐臭氧喝耐大气老化性能。


构成:

聚硅氧烷  

陶瓷填料


产品特性:

双组份包装 

优异的导热性

低粘度,可倾倒液体适合电气 /电子灌封应用

固化时低 收缩率、对组件的应力固化时低

电气绝缘性良好

机械性能和耐候良好

优异的长期可靠性


应用领域

 电池包

 充电器

 变压器

 电源

 电机

 消费电子

image.png


 



推荐产品

Copyright © 2021 深圳市泰美斯科技有限公司 版权所有 XML地图   粤ICP备13000717号

在线客服 联系方式 二维码

服务热线

13823754504

扫一扫,关注我们